無電解方式めっき装置

�@半導体チップのＡＬ又はＣｕ電極上に選択的に無電解Ｃｕ、無電解Ｎｉ、無電解Ｐｄ、置換Ａｕ、還元Ａｕめっきを形成するプロセスに有効
�A全自動対応

フェイスダウン噴流方式めっき装置

�@バンプ、配線、Via-holeのメッキ
�A噴流式Cup形状の開発によりバンプ厚精度向上
�B標準処理能力14枚
�C全自動対応

フェイスアップ噴流方式めっき装置

�@Via-hole、配線、バンプのメッキ
�A1Cup内でメッキ・洗浄・乾燥
�B12インチ対応
�C全自動対応